2022年6月15日，由沈阳科技创新大联盟、沈阳流程工业自动化联盟、沈阳IC装备产业技术创新战略联盟，共同组织发起的“数智未来，跨界赋能”系列活动，首场跨界交流在沈阳成功举办。辽宁省工信厅电子处处长李聪、辽宁省科技厅信息处副处长严欣欣、浑南科技城科技专班副组长曹阳，沈阳科技创新大联盟理事长王军、流程工业自动化联盟秘书长赵海鑫、IC装备产业技术创新战略联盟秘书长杨琪、东软集团东北大区技术总监刘凯风、新松中央研究院院长杜振军、沈阳理工大学自动化学院院长高宏伟、沈阳国际软件园产业服务集团副总经理李辉、沈阳建筑大学工程训练及创新学院党委书记代岩岩、院长周鹏，以及IC装备联盟成员单位，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司、沈阳富创精密设备股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司等多家知名企业的领导参与活动。
（活动交流现场）
本系列活动，旨在为辽宁企业提供产品研发、市场开发、技术创新等多维度的交流与分享；共同探索以各行业“跨界融合，技术互补，携手赋能，合作共赢”为主的新思路与新模式；聚焦探索政府、企业在数字化产业赋能背景下的转型升级方法论；搭建起政府、行业组织、企业之间的深入交流平台，有效促进技术创新和成果转化应用。
活动由流程工业自动化联盟秘书长赵海鑫主持，自动化联盟与IC联盟的成员企业展示了双方行业的前沿技术与方向，共同深入探讨数字化转型为企业带来的降本增效的可能。与会的辽宁省工信厅电子处处长李聪谈到，企业需求才是真实的场景，数字化场景就是要深入企业，通过联盟组织，让本地企业解决本地问题。
（辽宁省工信厅电子处处长李聪）
作为主办单位之一的沈阳航科智能系统有限公司董事长，复旦大学张时乐博士，对“半导体行业在新经济形势下，数字化智能化升级之路”发表主题演讲，这一话题引发了现场的热烈的讨论。企业领导纷纷表示，这种跨技术领域的交流，对激发企业创新活力，寻找解决关键技术难题，打造了很好的交流平台。
（沈阳航科智能系统有限公司董事长张时乐）
航科智能作为辽宁省科技厅引入“带土移植”的项目，辽宁省科技厅信息处副处长严欣欣表示，科技系统有很多活动和培训，希望向张博士这样的团队，可以把北京上海的先进经验进行分享交流，带动促进辽宁科技发展。
（辽宁省科技厅信息处副处长严欣欣）
此次活动让沈阳科技创新大联盟下的流程自动化联盟企业与IC联盟的企业，进行了充分而广泛的交流，达成多项合作意向。一方面IC联盟企业在研发与生产方面，可为自动化企业提供芯片技术及产品，包括嵌入式芯片主板，工业交换机设计，智能半导体MEMS传感器以及相关信号处理板，仪器仪表网络现场总线设计，PLC软件开发和设计，为流程工业自动化提供制造业参数现场采集，信号处理和人工智能处理的硬件设计和产品；一方面自动化联盟可以为IC企业，提供基于流程自动化的MOM（制造操作平台）、QMS（质量管理系统）、QRS等系统设计、智能装备设计制造和智能化、无人化生产线设计等服务，以及整合海外资源的产学研三位一体技术交流及商务服务。
活动最后双方确定，近期IC联盟将梳理成员单位的相关需求，组织流程自动化联盟企业到IC联盟重点企业进行现场考察交流，进一步确定具体合作内容，以促成优势互补合作共赢，为中国自主可控半导体产业的研发制造形成合力，共创未来。
